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維度 | CT-3 | GCT-311 |
核心定位 | 生產(chǎn)現(xiàn)場便攜型檢測設(shè)備，主打 “輕量化 + 實用型精準檢測" | 實驗室 / 研發(fā)級分析設(shè)備，主打 “高精度 + 深度分析能力" |
價值導(dǎo)向 | 以 “效率優(yōu)先" 為核心，滿足快速抽檢與移動檢測需求 | 以 “數(shù)據(jù)深度" 為核心，支撐精準計量與工藝研發(fā)決策 |
目標用戶 | 中小型制造企業(yè)、生產(chǎn)線質(zhì)檢班組、第三方檢測機構(gòu)現(xiàn)場團隊 | 大型企業(yè)研發(fā)中心、計量實驗室、高精度制造業(yè)質(zhì)檢部門 |
功能模塊 | CT-3 | GCT-311 |
鍍層分析能力 | 支持 3 層以上多層鍍層測量、5 種合金鍍層區(qū)分，無電位差計算功能 | 支持 5 層鍍層拆分、多層鎳電位差計算，可分離合金擴散層，適配復(fù)雜鍍層研發(fā)需求 |
操作與控制 | 撥盤式機械操作，無菜單層級，LED 直讀數(shù)據(jù)，10 分鐘即可上手 | Windows 系統(tǒng)界面，對話框式自動配置，支持 50 組檢測條件儲存與調(diào)用 |
數(shù)據(jù)處理功能 | 僅顯示單次測量值，無統(tǒng)計、存儲與報告生成功能 | 自動計算均值 / 偏差，生成電位曲線圖，支持數(shù)據(jù)導(dǎo)出與標準化報告打印 |
特殊適配能力 | 配備主動除氧化物功能，適配氧化工件快速檢測 | 支持標準板制作與校準，可作為非破壞式膜厚儀的計量基準 |
性能指標 | CT-3 | GCT-311 |
測量精度 | 分辨率 0.001μm，本體精度 ±1%，滿足常規(guī)檢測需求 | 分辨率 0.001μm，本體精度 ±1%，搭配比較銀電極技術(shù)，重復(fù)性更優(yōu) |
測量范圍 | 0.006~300μm，覆蓋絕大多數(shù)工業(yè)鍍層場景 | 0.01~300μm，超薄鍍層起始點略高，但分析精度更穩(wěn)定 |
電解配置 | 3 檔電解速度（0.125~0.00125μm/sec），適配不同厚度鍍層 | 3 檔電解速度，結(jié)合電位圖監(jiān)控，溶解過程更可控 |
硬件規(guī)格 | 尺寸 220×170×110mm，重量 1.6-3.0kg，單人可手持移動 | 尺寸 265×215×138mm，重量 4.5kg，需固定臺面或便攜推車 |
場景類型 | CT-3 典型應(yīng)用 | GCT-311 典型應(yīng)用 |
空間場景 | 生產(chǎn)線間隙、沖壓工位、貼片車間等移動檢測場景 | 實驗室操作臺、研發(fā)中心計量區(qū)等固定環(huán)境 |
檢測任務(wù) | 批量工件快速抽檢、多車間輪崗檢測、現(xiàn)場質(zhì)量排查 | 鍍層工藝優(yōu)化實驗、新型材料研發(fā)測試、計量儀器校準 |
工件類型 | 直徑 0.08mm 細線、小型圓棒、五金件等中小型工件 | PCB 板超薄鍍層、多層鎳復(fù)合鍍層、合金擴散層等復(fù)雜結(jié)構(gòu)工件 |
環(huán)境要求 | 寬電壓（100V-230V）適配，耐受車間電壓波動與粉塵環(huán)境 | 需穩(wěn)定供電與恒溫環(huán)境，確保高精度分析數(shù)據(jù)有效性 |
生產(chǎn)現(xiàn)場主導(dǎo)型場景→優(yōu)先選 CT-3
適用場景：需在生產(chǎn)線旁即時抽檢（如汽車輪轂鍍鉻層檢測、電子連接器鍍金抽檢）、多車間輪崗檢測、中小型企業(yè)日常質(zhì)檢。
選型邏輯：CT-3 的 1.6kg 超輕機身與撥盤式操作，可滿足 “單人攜帶、快速上手、即時出結(jié)果" 的現(xiàn)場需求，寬電壓設(shè)計無需改造車間電路，開箱即可使用。
典型用戶：五金加工廠質(zhì)檢班組、電子元件組裝廠生產(chǎn)線質(zhì)檢、第三方檢測機構(gòu)現(xiàn)場采樣團隊。
實驗室 / 研發(fā)主導(dǎo)型場景→優(yōu)先選 GCT-311
適用場景：鍍層工藝研發(fā)（如多層鎳電位差優(yōu)化）、計量校準（制作標準厚度樣板）、復(fù)雜鍍層質(zhì)量分析（如芯片引腳復(fù)合鍍層檢測）。
選型邏輯：GCT-311 的 5 層鍍層分析、電位圖顯示與數(shù)據(jù)統(tǒng)計功能，可提供工藝優(yōu)化所需的深度數(shù)據(jù)，符合實驗室 “高精度、可追溯、強分析" 的核心需求。
典型用戶：大型電子企業(yè)研發(fā)中心、計量檢測研究院、高精度汽車零部件企業(yè)實驗室。
需求點 | 優(yōu)先選擇 CT-3 的情況 | 優(yōu)先選擇 GCT-311 的情況 |
鍍層復(fù)雜程度 | 檢測單一鍍層或 3 層以內(nèi)復(fù)合鍍層，無電位差分析需求 | 檢測 5 層以上多層鍍層、合金擴散層，需計算電位差與溶解曲線 |
操作便捷性要求 | 檢測人員流動性大，需快速培訓(xùn)上手，無需數(shù)據(jù)存檔 | 由專業(yè)技術(shù)人員操作，需長期存儲數(shù)據(jù)并生成合規(guī)報告 |
移動性需求 | 需每日在 3 個以上車間 / 工位間移動檢測 | 固定在實驗室使用，無需頻繁搬動 |
特殊工件適配 | 以細線、小型異形件為主，需主動除氧化處理 | 以超薄鍍層、復(fù)雜復(fù)合鍍層工件為主，需精準控制電解過程 |
成本敏感型用戶→選 CT-3
優(yōu)勢：省略 PC 連接、數(shù)據(jù)統(tǒng)計等非核心功能，硬件成本更低；輕量化設(shè)計降低運輸與部署成本，適配中小型企業(yè)有限預(yù)算。
注意：若未來需升級數(shù)據(jù)管理功能，需額外配置記錄設(shè)備，長期使用需評估綜合成本。
長期價值導(dǎo)向型用戶→選 GCT-311
優(yōu)勢：可兼顧質(zhì)檢與研發(fā)雙重需求，數(shù)據(jù)報告直接滿足 ISO、ASTM 等合規(guī)要求；支持標準板校準，減少外部計量服務(wù)支出。
注意：需配套實驗室操作臺與穩(wěn)定供電環(huán)境，初期投入較高，但長期可降低工藝優(yōu)化與質(zhì)量管控成本。
案例 1：某小型電子元件廠（員工 50 人，主要生產(chǎn)連接器）
需求：每日抽檢 200 個連接器鍍金層（厚度 0.5~5μm），檢測人員為流水線兼職員工，需在車間現(xiàn)場操作。
選型：CT-3。理由：撥盤操作易上手，1.6kg 機身可隨時攜帶至貼片工位，主動除氧化功能適配連接器存儲過程中的氧化問題，成本可控。
案例 2：某汽車零部件企業(yè)研發(fā)部（主攻新能源汽車電機軸鍍硬鉻工藝）
需求：測試不同電鍍參數(shù)下的鍍層厚度（10~50μm）與電位分布，需生成數(shù)據(jù)報告支撐工藝申報。
選型：GCT-311。理由：可拆分多層鍍層結(jié)構(gòu)，電位圖顯示直觀反映工藝差異，數(shù)據(jù)統(tǒng)計功能滿足申報的可追溯性要求。
案例 3：某第三方檢測機構(gòu)（同時承接現(xiàn)場抽檢與實驗室精準檢測業(yè)務(wù)）
需求：現(xiàn)場為客戶提供快速初檢，實驗室提供精準復(fù)檢與報告出具服務(wù)。
選型：組合配置 CT-3（現(xiàn)場檢測）+ GCT-311（實驗室復(fù)檢）。理由：CT-3 實現(xiàn)高效現(xiàn)場響應(yīng)，GCT-311 保障數(shù)據(jù)精準與報告合規(guī)，形成 “初檢 - 復(fù)檢" 完整服務(wù)鏈。
